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110-88-308-41-530000

110-88-308-41-530000 Mill-Max Mfg. Corp.

110-33-318-41-530000.pdf
Hersteller: Mill-Max Mfg. Corp.
SOCKETS, PLUG-IN ELECTRONIC COMPONENTS, (FOR 8 PIN DUAL-IN-LINE PACKAGES)
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Technische Details 110-88-308-41-530000 Mill-Max Mfg. Corp.

Description: CONN IC SKT DBL, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Obsolete.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
110-88-308-41-530000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Obsolete
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110-88-308-41-530000 Mill-Max 2017-11%3A090.pdf IC & Component Sockets DIP Dual In Line Socket
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Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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