
110070016 Seeed Technology Co., Ltd

Description: RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum, Copper
Shape: Square
Type: Heat Spreader Kit, Top Mount
Package Cooled: Raspberry Pi
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Technische Details 110070016 Seeed Technology Co., Ltd
Description: RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Copper, Shape: Square, Type: Heat Spreader Kit, Top Mount, Package Cooled: Raspberry Pi.
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110070016 | Hersteller : Seeed Studio |
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