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111-43-308-41-001000

111-43-308-41-001000 Mill-Max

54_Mill%20Max%20catalog.pdf
Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets 8P LONG SOLDER TAIL
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Technische Details 111-43-308-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

Weitere Produktangebote 111-43-308-41-001000 nach Preis ab 2.15 EUR bis 10.77 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
111-43-308-41-001000 111-43-308-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 54_Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
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Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
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Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
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Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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