114-87-320-41-117101 Precidip
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 114-87-320-41-117101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 114-87-320-41-117101 nach Preis ab 0.96 EUR bis 3.57 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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114-87-320-41-117101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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114-87-320-41-117101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
auf Bestellung 508 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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114-87-320-41-117101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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114-87-320-41-117101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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