116-87-310-41-012101 Precidip
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| Anzahl | Preis |
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| 3528+ | 0.80 EUR |
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Technische Details 116-87-310-41-012101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Elevated, Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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116-87-310-41-012101 | Hersteller : Precidip |
 Conn IC Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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116-87-310-41-012101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
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116-87-310-41-012101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn IC Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 2814 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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116-87-310-41-012101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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