117-87-430-41-005101 Precidip
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Technische Details 117-87-430-41-005101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 117-87-430-41-005101 nach Preis ab 1.8 EUR bis 1.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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117-87-430-41-005101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 30 POS 1.778mm Solder ST Thru-Hole Box |
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117-87-430-41-005101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 30 POS 1.778mm Solder ST Thru-Hole Box |
auf Bestellung 399 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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117-87-430-41-005101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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| 117-87-430-41-005101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
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