1571586-2 TE Connectivity
auf Bestellung 890 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 102+ | 1.43 EUR |
| 350+ | 1.37 EUR |
| 700+ | 1.27 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 1571586-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 1571586-2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
1571586-2 | Hersteller : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets 808-AG12D-LF |
auf Bestellung 465 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
 |
1571586-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1571586-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 712 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| 1571586-2 | Hersteller : TE Connectivity |
15715862-TEC Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
 |
1571586-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |