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16-3518-00

16-3518-00 Aries Electronics

12018-open-frame-surface-mount-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 16 PIN
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Technische Details 16-3518-00 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Surface Mount, Features: Open Frame, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
16-3518-00 16-3518-00 ARIES 21633.pdf Description: ARIES - 16-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85369010
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
auf Bestellung 5 Stücke:
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16-3518-00 21633.pdf
16-3518-00
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 16-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85369010
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
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Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
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