16-3518-10 Aries Electronics
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Technische Details 16-3518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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16-3518-10 | Hersteller : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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16-3518-10 | Hersteller : ARIES |
Description: ARIES - 16-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 518 SVHC: No SVHC |
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| 16-3518-10 | Hersteller : Aries Electronics |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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