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Technische Details 166-50130 HELLERMANNTYTON
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze.
Weitere Produktangebote 166-50130 nach Preis ab 92.39 EUR bis 110.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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| 166-50130 | Hersteller : HellermannTyton | 166-50130 |
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| 166-50130 | Hersteller : Hellermann Tyton |
 Cable Protection Systems Conduit Accessories |
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| 16-6501-30 | Hersteller : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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16-6501-30 | Hersteller : Aries Electronics |
IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN |
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