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1708142008

1708142008 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Backplane RCP 216 POS 2.8mm Solder ST Thru-Hole NeoScale™ Tray
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Technische Details 1708142008 Molex

Description: CONN ARRAY RCPT 72POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Packaging: Tray, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 72, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 6.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
1708142008 1708142008 Molex dtemp1708142008.pdf Conn Mezzanine RCP 216 POS 2.8mm Solder ST SMD NeoScale™ Tray
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170814-2008 170814-2008 MOLEX / PARTNER STOCK 2214009.pdf Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 170814-2008 - MEZZANINE - ARRAYS
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170814-2008
Hersteller: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 170814-2008 - MEZZANINE - ARRAYS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
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SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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