
172704-0135 MOLEX
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Technische Details 172704-0135 MOLEX
Description: MOLEX / FCT - 172704-0135 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Buchsenkontakt, Kupferlegierung, 20 AWG, tariffCode: 85366990, Kontaktausführung: Buchsenkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: -, Kontaktanschluss: Lötanschluss, rohsCompliant: YES, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: 20AWG, Leiterstärke (AWG), min.: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, usEccn: EAR99, Produktpalette: 172704, SVHC: Lead (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote 172704-0135 nach Preis ab 3.63 EUR bis 17.88 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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172704-0135 | Hersteller : MOLEX |
![]() Description: D-Sub plugs and sockets 172704-0135 Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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172704-0135 | Hersteller : Molex / FCT | D-Sub Contacts SOCKET CONTACT |
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auf Bestellung 330 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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1727040135 | Hersteller : Molex |
![]() Features: Insulator, PTFE Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Solder Cup Wire Gauge: 20 AWG Type: Voltage Contact Type: Female Socket Contact Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined |
auf Bestellung 301 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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172704-0135 | Hersteller : MOLEX / FCT |
![]() tariffCode: 85366990 Kontaktausführung: Buchsenkontakt productTraceability: No Kontaktüberzug: - Kontaktanschluss: Lötanschluss rohsCompliant: YES euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärke (AWG), max.: 20AWG Leiterstärke (AWG), min.: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex usEccn: EAR99 Produktpalette: 172704 SVHC: Lead (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 63 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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