1731120193 Molex
Hersteller: Molex
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD
Termination Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 8.00µin (0.203µm) Outer
Termination Finish: Gold
Contact Form: Machined
Contact Material: Copper Alloy
Contact Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 31.5µin (0.80µm) Outer
Contact Type: Male Pin, Right Angle
Type: Coaxial
Contact Termination: Solder, PCB
Contact Finish: Gold
Packaging: Bulk
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Technische Details 1731120193 Molex
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD, Termination Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 8.00µin (0.203µm) Outer, Termination Finish: Gold, Contact Form: Machined, Contact Material: Copper Alloy, Contact Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 31.5µin (0.80µm) Outer, Contact Type: Male Pin, Right Angle, Type: Coaxial, Contact Termination: Solder, PCB, Contact Finish: Gold, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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173112-0193 | Molex / FCT | D-Sub Contacts FCT TERM HFREQ RA PC PLG 75 OHM |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 173112-0193 |
Hersteller: Molex / FCT
D-Sub Contacts FCT TERM HFREQ RA PC PLG 75 OHM
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