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Technische Details 173112-0050 Molex / FCT
Description: MOLEX - 173112-0050 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85369010, Kontaktausführung: Stiftkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, rohsCompliant: NA, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: -, Leiterstärke (AWG), min.: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NA, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehause von Molex, usEccn: EAR99, Produktpalette: 173112, SVHC: Lead (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote 173112-0050 nach Preis ab 7.74 EUR bis 12 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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1731120050 | Hersteller : Molex |
 Description: CONN D-SUB PIN COAX CRIMP GOLDPackaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Crimp Wire Gauge: RG-174, 188, 316 Type: Coaxial Contact Type: Male Pin Contact Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 31.5µin (0.80µm) Outer Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Gold Termination Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 8.00µin (0.203µm) Outer Part Status: Active |
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173112-0050 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 173112-0050 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung tariffCode: 85369010 Kontaktausführung: Stiftkontakt productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Crimpanschluss rohsCompliant: NA euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärke (AWG), max.: - Leiterstärke (AWG), min.: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NA Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehause von Molex usEccn: EAR99 Produktpalette: 173112 SVHC: Lead (10-Jun-2022) |
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