173112-0083 MOLEX
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 173112-0083 - D-Sub-Kontakt, Hochleistungs-D-Sub-Steckverbinder von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung
tariffCode: 85369010
Kontaktausführung: Stiftkontakt
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Lötanschluss
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Leiterstärke (AWG), max.: 12AWG
Leiterstärke (AWG), min.: 16AWG
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Hochleistungs-D-Sub-Steckverbinder von Molex
usEccn: EAR99
Produktpalette: 173112 Series
SVHC: Pyrochlore, antimony lead yellow (07-Nov-2024)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 35+ | 7.15 EUR |
| 47+ | 5.01 EUR |
| 100+ | 3.94 EUR |
| 250+ | 3.7 EUR |
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Technische Details 173112-0083 MOLEX
Description: MOLEX - 173112-0083 - D-Sub-Kontakt, Hochleistungs-D-Sub-Steckverbinder von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85369010, Kontaktausführung: Stiftkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Lötanschluss, rohsCompliant: Y-EX, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: 12AWG, Leiterstärke (AWG), min.: 16AWG, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: Hochleistungs-D-Sub-Steckverbinder von Molex, usEccn: EAR99, Produktpalette: 173112 Series, SVHC: Pyrochlore, antimony lead yellow (07-Nov-2024).
Weitere Produktangebote 173112-0083
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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1731120083 | Molex |
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Solder, PCB Type: Power Contact Type: Male Pin Contact Finish Thickness: 31.5µin (0.80µm) Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Tin Termination Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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173112-0083 | Molex / FCT | D-Sub Contacts FCT High Power Contact, Male, Straight, PCB Through Hole, 0.80 m Gold Mating Plating, 5.00 m Tin Termination Plating, 20.0A, 3.15mm PCB Drilling Diameter |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 1731120083 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Contact Termination: Solder, PCB
Type: Power
Contact Type: Male Pin
Contact Finish Thickness: 31.5µin (0.80µm)
Contact Material: Copper Alloy
Contact Form: Machined
Termination Finish: Tin
Termination Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Contact Termination: Solder, PCB
Type: Power
Contact Type: Male Pin
Contact Finish Thickness: 31.5µin (0.80µm)
Contact Material: Copper Alloy
Contact Form: Machined
Termination Finish: Tin
Termination Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Part Status: Active
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| 173112-0083 |
Hersteller: Molex / FCT
D-Sub Contacts FCT High Power Contact, Male, Straight, PCB Through Hole, 0.80 m Gold Mating Plating, 5.00 m Tin Termination Plating, 20.0A, 3.15mm PCB Drilling Diameter
D-Sub Contacts FCT High Power Contact, Male, Straight, PCB Through Hole, 0.80 m Gold Mating Plating, 5.00 m Tin Termination Plating, 20.0A, 3.15mm PCB Drilling Diameter
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