1844657 Harimatec Inc.
Hersteller: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 600G
Packaging: Bulk
Composition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15
Type: Solder Paste
Melting Point: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C)
Form: Jar, 21.16 oz (600g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 600G
Packaging: Bulk
Composition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15
Type: Solder Paste
Melting Point: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C)
Form: Jar, 21.16 oz (600g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Shelf Life Start: Date of Manufacture
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Technische Details 1844657 Harimatec Inc.
Description: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 600G, Packaging: Bulk, Composition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Type: Solder Paste, Melting Point: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Form: Jar, 21.16 oz (600g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Obsolete, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
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1844657 | Hersteller : Loctite |
 Solder Solder Paste, 90iSC, DAP KB, T4, Semco, Printing Paste, HF 212 90iSCDAP88.5 |
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