19-26-5560-0500 Parker Chomerics
Hersteller: Parker Chomerics
Description: RF EMI LIQUID FIP THERM CURE
Packaging: Bulk
Material: Silicone Elastomer
Type: Liquid
Operating Temperature: 150°C
Adhesive: Self-Adhesive
Part Status: Active
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Technische Details 19-26-5560-0500 Parker Chomerics
Description: RF EMI LIQUID FIP THERM CURE, Packaging: Bulk, Material: Silicone Elastomer, Type: Liquid, Operating Temperature: 150°C, Adhesive: Self-Adhesive, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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19-26-5560-0500 | Parker Chomerics |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Form-In-Place EMI Gasket, Thermal Cure, Ni/Al, Silicone, 12oz Cartridge, 850g |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 19-26-5560-0500 |
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Hersteller: Parker Chomerics
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Form-In-Place EMI Gasket, Thermal Cure, Ni/Al, Silicone, 12oz Cartridge, 850g
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Form-In-Place EMI Gasket, Thermal Cure, Ni/Al, Silicone, 12oz Cartridge, 850g
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