1981837-2 TE Connectivity
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Technische Details 1981837-2 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.016mm, Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e), Steckverbinder: LGA-Sockel, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 1.016mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote 1981837-2 nach Preis ab 18.42 EUR bis 21.68 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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1981837-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1981837-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1366 Kontakt(e), LGA-Sockel, 1.016 mm, 1.016 mm, KupferlegierungtariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.016mm Anzahl der Kontakte: 1366Kontakt(e) Steckverbinder: LGA-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 1.016mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
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| 1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Category: Semiconductors - accessories - Unclass. Description: 1981837-2 |
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| 1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1366 (32 x 41) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.040" (1.01mm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
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1981837-2 | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets LGA 1366 Socket |
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