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2-2316373-1 TE Connectivity


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Hersteller: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 50 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details 2-2316373-1 TE Connectivity

Description: TE CONNECTIVITY - 2-2316373-1 - Mezzanine-Steckverbinder, mit Abdeckung, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e), SVHC: To Be Advised, Produktpalette: Free Height, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.8mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2-2316373-1 2-2316373-1 TE Connectivity 2316373-1board-to-boardheadersreceptacles_teconnectivity.pdf Conn Board to Board RCP 50 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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2-2316373-1 2-2316373-1 TE Connectivity 2316373-1board-to-boardheadersreceptacles_teconnectivity.pdf Conn Board to Board RCP 50 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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2-2316373-1 2-2316373-1 TE Connectivity / AMP ENG_CD_2316373_6-2032871.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors RCPT CON 6H REEL W/ COVER 8U" AU
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2-2316373-1 2-2316373-1 TE CONNECTIVITY TYEL-S-A0008951943-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: TE CONNECTIVITY - 2-2316373-1 - Mezzanine-Steckverbinder, mit Abdeckung, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Produktpalette: Free Height
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.8mm
auf Bestellung 98 Stücke:
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6+44.26 EUR
10+36.69 EUR
25+32.3 EUR
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2-2316373-1 2316373-1board-to-boardheadersreceptacles_teconnectivity.pdf
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Conn Board to Board RCP 50 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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100+25.14 EUR
2000+23.73 EUR
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Conn Board to Board RCP 50 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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100+26.08 EUR
Mindestbestellmenge: 100 Stücke
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Hersteller: TE Connectivity / AMP
Board to Board & Mezzanine Connectors RCPT CON 6H REEL W/ COVER 8U" AU
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2-2316373-1 - Mezzanine-Steckverbinder, mit Abdeckung, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Produktpalette: Free Height
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.8mm
auf Bestellung 98 Stücke:
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