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2-2822979-4

2-2822979-4 TE Connectivity

eng_cd_2822979_b1.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket RCP 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
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Technische Details 2-2822979-4 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 3647, Type: LGA, Mounting Type: Surface Mount, Features: Open Frame, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2-2822979-4 2-2822979-4 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
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Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 3647
Type: LGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tray
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2-2822979-4 2-2822979-4 TE Connectivity / AMP ENG_CD_2822979_C-2035861.pdf IC & Component Sockets LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)
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2-2822979-4 2-2822979-4 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-2822979-4 - IC- & Baustein-Sockel, 3647 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.856 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Anzahl der Kontakte: 3647Kontakt(e)
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Steckverbinder: LGA-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 0.856mm
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2-2822979-4 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Unclassified
Description: 2-2822979-4
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2-2822979-4 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
2-2822979-4
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
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Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 3647
Type: LGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tray
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IC & Component Sockets LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)
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1+132.53 EUR
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2-2822979-4 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
2-2822979-4
Hersteller: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-2822979-4 - IC- & Baustein-Sockel, 3647 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.856 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Rastermaß: 0.856mm
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6+227.11 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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2-2822979-4 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2822979&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
Hersteller: TE Connectivity
Category: Unclassified
Description: 2-2822979-4
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6+97.71 EUR
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