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2-5331272-3

2-5331272-3 TE Connectivity

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Hersteller: TE Connectivity
SOCKET,MIN-SPR SN-AU SER-2
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Technische Details 2-5331272-3 TE Connectivity

Description: CONN PIN RCPT .018-.021 SOLDER, Part Status: Active, Socket Depth: 0.125" (3.18mm), Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.021" (0.46mm ~ 0.53mm), Tail Type: No Tail, Contact Material: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm), Termination: Solder, Length - Overall: 0.138" (3.51mm), Flange Diameter: 0.070" (1.77mm), Contact Finish: Gold, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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2-5331272-3 2-5331272-3 AMP - TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5331272&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 2-5331272-3 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: 2
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
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2-5331272-3 2-5331272-3 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5331272&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets MIN-SPR SN-AU SER-2
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2-5331272-3 2-5331272-3 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5331272&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN PIN RCPT .018-.021 SOLDER
Part Status: Active
Socket Depth: 0.125" (3.18mm)
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.021" (0.46mm ~ 0.53mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Termination: Solder
Length - Overall: 0.138" (3.51mm)
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Contact Finish: Gold
Packaging: Bulk
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2-5331272-3
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 2-5331272-3 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
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SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
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Description: CONN PIN RCPT .018-.021 SOLDER
Part Status: Active
Socket Depth: 0.125" (3.18mm)
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.021" (0.46mm ~ 0.53mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Termination: Solder
Length - Overall: 0.138" (3.51mm)
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Contact Finish: Gold
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