Technische Details 20-3518-00 Aries Electronics
Description: ARIES - 20-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 20, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Reihenabstand: 7.62, Produktpalette: 518, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote 20-3518-00
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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20-3518-00 | Aries Electronics |
 IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 20 PIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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20-3518-00 | ARIES |
Description: ARIES - 20-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: 518 SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 20 PIN
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| 20-3518-00 |
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Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 20-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 518
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: ARIES - 20-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
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Produktpalette: 518
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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