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2013012-3

2013012-3 TE Connectivity AMP Connectors

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013012&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 4mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.128" (3.25mm)
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Number of Positions: 50
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tray
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Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
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Technische Details 2013012-3 TE Connectivity AMP Connectors

Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 4mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Pitch: 0.024" (0.60mm), Number of Positions: 50, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2013012-3 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013012&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Board to Board & Mezzanine Connectors .6FHR04H,050,S,STD, 30/SP,ST,NSYes
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2013012-3 2013012-3 TE Connectivity pgurl2013012-3_0.pdf Conn Board to Board RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Box
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2013012-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013012&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese
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Board to Board & Mezzanine Connectors .6FHR04H,050,S,STD, 30/SP,ST,NSYes
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Conn Board to Board RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Box
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