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2013311-3

2013311-3 TE Connectivity

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Hersteller: TE Connectivity
Conn DDR3 SO DIMM SKT 204 POS 0.6mm Solder RA SMD Frame
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Technische Details 2013311-3 TE Connectivity

Description: CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV, Features: Board Guide, Latches, Packaging: Tray, Insertion Angle: 25° Angle, Number of Positions: 204, Part Status: Obsolete, Mounting Feature: Reverse, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Connector Style: SODIMM, Card Thickness: 0.039" (1.00mm), Height: 0.362" (9.20mm), Memory Type: DDR3 SDRAM, Mounting Type: Surface Mount, Color: Black, Contact Finish: Gold.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2013311-3 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013311&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV
Features: Board Guide, Latches
Packaging: Tray
Insertion Angle: 25° Angle
Number of Positions: 204
Part Status: Obsolete
Mounting Feature: Reverse
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Connector Style: SODIMM
Card Thickness: 0.039" (1.00mm)
Height: 0.362" (9.20mm)
Memory Type: DDR3 SDRAM
Mounting Type: Surface Mount
Color: Black
Contact Finish: Gold
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2013311-3 2013311-3 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013311&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English DIMM Connectors SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 9.2H RVS Au0.76
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2013311-3 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013311&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV
Features: Board Guide, Latches
Packaging: Tray
Insertion Angle: 25° Angle
Number of Positions: 204
Part Status: Obsolete
Mounting Feature: Reverse
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Connector Style: SODIMM
Card Thickness: 0.039" (1.00mm)
Height: 0.362" (9.20mm)
Memory Type: DDR3 SDRAM
Mounting Type: Surface Mount
Color: Black
Contact Finish: Gold
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