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2013620-3

2013620-3 TE Connectivity

engds117734567socketsrpga989rpga9880611.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn PGA Socket RCP 989 POS ST T/R
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Technische Details 2013620-3 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD, Contact Material - Post: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.039" (1.00mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 989 (35 x 36), Type: PGA, ZIF (ZIP), Mounting Type: Surface Mount, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2013620-3 TE Connectivity AMP Connectors product-2013620-3.datasheet.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.039" (1.00mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 989 (35 x 36)
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
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2013620-3 2013620-3 TE Connectivity NG_DS_1-1773456-7_SOCKETS_RPGA989_RPGA988_0611-579190.pdf IC & Component Sockets rPGA989 35x36 SOCKET ZIF
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Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.039" (1.00mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 989 (35 x 36)
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
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IC & Component Sockets rPGA989 35x36 SOCKET ZIF
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