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2024360603 Molex


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Hersteller: Molex
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD
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Technische Details 2024360603 Molex

Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.027" (0.68mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2024360603 Molex 2024360403_sd.pdf Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD
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2024360603 Molex 2024360603_sd.pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.027" (0.68mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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202436-0603 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
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Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
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Pitch: 0.014" (0.35mm)
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