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2033162200

2033162200 Molex


2033162200displaypdf.pdf Hersteller: Molex
Nearstack Plug 100 Ohm 33 deg GEN2
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Technische Details 2033162200 Molex

Description: MOLEX - 203316-2200 - I/O-Steckverbinder, 32 Kontakt(e), Stecker, I/O, Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, rohsCompliant: YES, Ausführung: Stecker, Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e), Steckverbinder: I/O, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Produktpalette: NearStack 203316 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2033162200 2033162200 Hersteller : Molex 2033162200displaypdf.pdf Nearstack Plug 100 Ohm 33 deg GEN2
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203316-2200 203316-2200 Hersteller : MOLEX 4383284.pdf Description: MOLEX - 203316-2200 - I/O-Steckverbinder, 32 Kontakt(e), Stecker, I/O, Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
rohsCompliant: YES
Ausführung: Stecker
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Steckverbinder: I/O
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage
Produktpalette: NearStack 203316 Series
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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2033162200 2033162200 Hersteller : Molex 2033162200_sd.pdf Description: NEARSTACK PLUG 100OHM 33 GEN2 GO
Packaging: Bulk
Connector Type: Plug, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 32
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Number of Rows: 2
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Connector Usage: Backplane
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Active
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