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2033410002

2033410002 Molex

dtemp2033410002.pdf
Hersteller: Molex
Conn Backplane HDR 144 POS 3.5mm Solder ST Thru-Hole NeoPress Tray
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Technische Details 2033410002 Molex

Description: NEOPRESS 85OHM 4X12 PLUG, 12.5MM, Number of Rows: 4, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.569" (14.45mm), Pitch: 0.138" (3.50mm), Number of Positions: 144, Mounting Type: Through Hole, Press-Fit, Contact Finish: Gold, Connector Type: Array, Male Pins, Features: Board Guide, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2033410002 2033410002 Molex dtemp2033410002.pdf Conn Backplane HDR 144 POS 3.5mm Solder ST Thru-Hole NeoPress Tray
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2033410002 2033410002 Molex 2033410002_sd.pdf Description: NEOPRESS 85OHM 4X12 PLUG, 12.5MM
Number of Rows: 4
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.569" (14.45mm)
Pitch: 0.138" (3.50mm)
Number of Positions: 144
Mounting Type: Through Hole, Press-Fit
Contact Finish: Gold
Connector Type: Array, Male Pins
Features: Board Guide
Packaging: Bulk
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203341-0002 203341-0002 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 3.5mm NeoPress Plug 4x12 85Ohm 144Ckt
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Number of Rows: 4
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.569" (14.45mm)
Pitch: 0.138" (3.50mm)
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Contact Finish: Gold
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