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2033890323

2033890323 Molex

2033890323_sd.pdf
Hersteller: Molex
Quad-Row Board-to-Board Receptacle, 0.175mm Pitch, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 32 Circuits, 2 Reels/Carton
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Technische Details 2033890323 Molex

Description: MOLEX - 203389-0323 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, Quad-Row 203389 Series, 32 Kontakt(e), Buchse, 0.175 mm, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: Quad-Row 203389 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 4Reihe(n), Rastermaß: 0.175mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2033890323 2033890323 Molex 2033890323_sd.pdf Quad-Row Board-to-Board Receptacle, 0.175mm Pitch, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 32 Circuits, 2 Reels/Carton
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2033890323 2033890323 Molex 2033890323_sd.pdf Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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2033890323 2033890323 Molex 2033890323_sd.pdf Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
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203389-0323 203389-0323 MOLEX 3795381.pdf Description: MOLEX - 203389-0323 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, Quad-Row 203389 Series, 32 Kontakt(e), Buchse, 0.175 mm
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: Quad-Row 203389 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Rastermaß: 0.175mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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2033890323 2033890323 Molex 2033890323_sd.pdf Quad-Row Board-to-Board Receptacle, 0.175mm Pitch, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 32 Circuits, 2 Reels/Carton
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Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
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Pitch: 0.014" (0.35mm)
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Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
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Description: MOLEX - 203389-0323 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, Quad-Row 203389 Series, 32 Kontakt(e), Buchse, 0.175 mm
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
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productTraceability: No
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SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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Quad-Row Board-to-Board Receptacle, 0.175mm Pitch, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 32 Circuits, 2 Reels/Carton
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