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Technische Details 2033900361 Molex
Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk, Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 36, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.020" (0.50mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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2033900361 | Molex |
 Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP PFeatures: Solder Retention Packaging: Bulk Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 36 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.020" (0.50mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 160000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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203390-0361 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Plug Embstp Pkg 36ckt |
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| 2033900361 |
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Hersteller: Molex
Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
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| 203390-0361 |
Hersteller: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Plug Embstp Pkg 36ckt
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Plug Embstp Pkg 36ckt
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