2035560307 Molex
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Header
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Contact Shape: Rectangular
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Friction Lock
Contact Type: Male Pin
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1100+ | 1.03 EUR |
| 2200+ | 0.98 EUR |
| 3300+ | 0.95 EUR |
| 5500+ | 0.92 EUR |
| 7700+ | 0.9 EUR |
| 11000+ | 0.87 EUR |
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Technische Details 2035560307 Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.213" (5.40mm), Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 3, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Voltage Rating: 50V, Connector Type: Header, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Contact Shape: Rectangular, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Friction Lock, Contact Type: Male Pin.
Weitere Produktangebote 2035560307 nach Preis ab 1.2 EUR bis 1.92 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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203556-0307 | Molex | Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 3Ckt W/FL Au0.3 |
auf Bestellung 3656 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2035560307 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Friction Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Contact Shape: Rectangular Insulation Height: 0.213" (5.40mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon |
auf Bestellung 11303 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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203556-0307 | MOLEX |
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Pico-Clasp 203556 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
auf Bestellung 2548 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
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203556-0307 | MOLEX |
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: N Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Pico-Clasp 203556 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1mm |
auf Bestellung 17600 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 1100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 203556-0307 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 3Ckt W/FL Au0.3
Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 3Ckt W/FL Au0.3
auf Bestellung 3656 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 1.9 EUR |
| 10+ | 1.62 EUR |
| 100+ | 1.38 EUR |
| 250+ | 1.37 EUR |
| 500+ | 1.3 EUR |
| 1000+ | 1.23 EUR |
| 2500+ | 1.2 EUR |
| 2035560307 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Friction Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
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Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
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Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
auf Bestellung 11303 Stücke:
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 10+ | 1.92 EUR |
| 11+ | 1.63 EUR |
| 100+ | 1.38 EUR |
| 500+ | 1.23 EUR |
| 203556-0307 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
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Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556
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Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 2548 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| 203556-0307 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
auf Bestellung 17600 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)