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Technische Details 2059570971 Molex
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 9CKT E, Features: Board Lock, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 9, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin-Bismuth, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.206" (5.23mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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2059570971 | Hersteller : Molex |
 Conn Wire to Board PL 9 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R |
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205957-0971 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 1.25WB MLP PTG SR ST 9CKT ETP BLK |
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2059570971 | Hersteller : Molex |
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 9CKT E Features: Board Lock, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 9 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin-Bismuth Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.206" (5.23mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
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205957-0971 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 205957-0971 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 9Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Rows Rastermaß: 1.25mm |
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205957-0971 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 205957-0971 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 9Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Rows Rastermaß: 1.25mm |
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2059570971 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board PL 9 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 205957-0971 | Hersteller : MOLEX | 2059570971-MOL Raster signal connectors 1,25mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
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2059570971 | Hersteller : Molex |
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 9CKT E Features: Board Lock, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 9 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin-Bismuth Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.206" (5.23mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
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