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2074200081

2074200081 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Board to Board HDR 8 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
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Technische Details 2074200081 Molex

Description: 0.8 BT BTB H0.75 8P PLUG, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8 (4 + 4 Power), Pitch: 0.031" (0.80mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2074200081 2074200081 Molex 2074200081displaypdf.pdf Conn Board to Board HDR 8 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
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2074200081 2074200081 Molex 2074200081displaypdf.pdf Conn Board to Board HDR 8 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
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2074200081 2074200081 Molex 2074200081?display=pdf Description: 0.8 BT BTB H0.75 8P PLUG
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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2074200081 2074200081 Molex 2074200081?display=pdf Description: 0.8 BT BTB H0.75 8P PLUG
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
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207420-0081 207420-0081 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Bd-to-Bd Conn., 0.8mm Pit., Battery Series, Plug, 0.75mm Mated Ht., 2.5mm Mated Width, 8 Pos., 11.0A
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Hersteller: Molex
Description: 0.8 BT BTB H0.75 8P PLUG
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
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Description: 0.8 BT BTB H0.75 8P PLUG
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
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Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Bd-to-Bd Conn., 0.8mm Pit., Battery Series, Plug, 0.75mm Mated Ht., 2.5mm Mated Width, 8 Pos., 11.0A
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