2111750080 Molex
Hersteller: MolexConn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 2111750080 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 211175 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote 2111750080 nach Preis ab 0.34 EUR bis 0.72 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||
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2111750080 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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211175-0080 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Rcpt .35mm 8Ckt 15.0A |
auf Bestellung 23879 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2111750080 | Hersteller : Molex |
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 (4 + 4 Power) Height Above Board: 0.028" (0.71mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.7mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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211175-0080 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 211175 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 14703 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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211175-0080 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 211175 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 390000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 211175-0080 | Hersteller : Molex | Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT |
auf Bestellung 15000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2111750080 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 211175-0080 | Hersteller : MOLEX | 2111750080-MOL Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |
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2111750080 | Hersteller : Molex |
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 (4 + 4 Power) Height Above Board: 0.028" (0.71mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.7mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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