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2132281810 Molex


2132281810displaypdf.pdf Hersteller: Molex
1.50mm Pitch CLIK Mate Wire to Board PCB Receptacle Dual Row Surface Mount Right Angle 0.10um Gold Au Plating 18 Circuits Natural
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Technische Details 2132281810 Molex

Description: CLIK-MATE1.5 DRRA SMT AU0.1 ETP, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 100VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 18, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.362" (9.20mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
2132281810 2132281810 Hersteller : Molex 2132281810displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 18 POS 1.5mm Solder RA SMD T/R
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2132281810 Hersteller : Molex 2132281810_sd.pdf Description: CLIK-MATE1.5 DRRA SMT AU0.1 ETP
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 100VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 18
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.362" (9.20mm)
Number of Rows: 2
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213228-1810 213228-1810 Hersteller : Molex Headers & Wire Housings CLIKMATE1.5 DRRA SMT AU0.1 ETP 18P NAT
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