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2167000249

2167000249 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Technische Details 2167000249 Molex

Description: MOLEX - 216700-0249 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 216700 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).

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2167000249 2167000249 Molex 2167000249.pdf Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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2167000249 2167000249 Molex 2167000249?display=pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 24CKT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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42+0.42 EUR
50+0.36 EUR
53+0.33 EUR
56+0.32 EUR
100+0.3 EUR
250+0.28 EUR
500+0.27 EUR
1000+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 42
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216700-0249 216700-0249 Molex 2167000249_sd.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Board-to-Board Recept 0.35mm Pitch 0.60mm Mated Hght 1.90mm Mated Width 24 Ckts
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216700-0249 216700-0249 MOLEX Description: MOLEX - 216700-0249 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 216700 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 4830 Stücke:
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216700-0249 216700-0249 MOLEX / PARTNER STOCK Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 216700-0249 - MEZZANINE - ARRAYS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
isCanonical: Y
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 30000 Stücke:
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2167000249 2167000249.pdf
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Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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2167000249
Hersteller: Molex
Description: 0.35 B/B REC ASSY 24CKT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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216700-0249 2167000249_sd.pdf
216700-0249
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Board to Board & Mezzanine Connectors Board-to-Board Recept 0.35mm Pitch 0.60mm Mated Hght 1.90mm Mated Width 24 Ckts
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25+0.45 EUR
100+0.39 EUR
250+0.34 EUR
1000+0.29 EUR
2500+0.27 EUR
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216700-0249
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 216700-0249 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 216700 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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216700-0249
Hersteller: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 216700-0249 - MEZZANINE - ARRAYS
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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