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2167000509

2167000509 Molex

dtemp2167000509.pdf
Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 50 POS 0.35mm Solder ST SMD SlimStack T/R
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Technische Details 2167000509 Molex

Description: 0.35 B/B REC ASSY 50CKT EMBSTP P, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Plug, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.022" (0.57mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2167000509 2167000509 Molex 2167000509?display=pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 50CKT EMBSTP P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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216700-0509 216700-0509 Molex FFC & FPC Connectors 0.35 B/B Rec Assy 50Ckt EmbsTp PKG GEN
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2167000509 2167000509 Molex 2167000509?display=pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 50CKT EMBSTP P
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
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Description: 0.35 B/B REC ASSY 50CKT EMBSTP P
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Features: Solder Retention
Connector Type: Plug, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
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Pitch: 0.014" (0.35mm)
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Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
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