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2167000109

2167000109 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 10 POS 0.35mm Solder ST SMD SlimStack T/R
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Technische Details 2167000109 Molex

Description: 0.35 B/B REC ASSY 10CKT PKG GENE, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.022" (0.57mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2167000109 2167000109 Molex 2167000109?display=pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 10CKT PKG GENE
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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216700-0109 216700-0109 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B Rec Assy 10Ckt PKG GENERAL
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2167000109
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Description: 0.35 B/B REC ASSY 10CKT PKG GENE
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.022" (0.57mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
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Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B Rec Assy 10Ckt PKG GENERAL
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