2167000609 Molex
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Technische Details 2167000609 Molex
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Plug, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.022" (0.57mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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2167000609 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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216700-0609 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors Board-to-Board Recept 0.35mm Pitch 0.60mm Mated Hght 1.90mm Mated Width 60 Ckts |
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2167000609 | Hersteller : Molex |
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Plug, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.022" (0.57mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 3377 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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2167000609 | Hersteller : Molex |
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Plug, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.022" (0.57mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
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| 2167000609 | Hersteller : Molex |
Molex .35MM REC 60P SMT BTB |
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