Technische Details 2173140-1 TE Connectivity
Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish Thickness: 12.0µin (0.30µm), Contact Material: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Weitere Produktangebote 2173140-1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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2173140-1 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Contact Finish Thickness: 12.0µin (0.30µm) Contact Material: Copper Alloy Part Status: Obsolete |
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2173140-1 | Hersteller : TE Connectivity |
 Power to the Board Dual Pogo Pin Assembly Floatin |
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