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Technische Details 217346-3021 Molex
Description: MOLEX - 2173463021 - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, PCI Express Gen 5, 1.57 mm, 124 Kontakte, tariffCode: 85366930, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Kartendicke: 1.57mm, euEccn: NLR, Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig, Anzahl der Kontakte: 124 Kontakte, Produktpalette: Mini Cool Edge 217346 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, Steckverbindermaterial: Edelstahlgehäuse, Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.76µm) Kontakte, Karte: PCI Express Gen 5, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote 217346-3021 nach Preis ab 18.69 EUR bis 18.69 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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2173463021 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 2173463021 - Kartenrandsteckverbinder, Beidseitig, PCI Express Gen 5, 1.57 mm, 124 KontaktetariffCode: 85366930 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Kartendicke: 1.57mm euEccn: NLR Kartenrandsteckverbinder: Beidseitig Anzahl der Kontakte: 124 Kontakte Produktpalette: Mini Cool Edge 217346 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss Steckverbindermaterial: Edelstahlgehäuse Kontaktbeschichtung - Steckseite: Vergoldete (0.76µm) Kontakte Karte: PCI Express Gen 5 SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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| 2173463021 | Hersteller : MOLEX |
Category: UnclassifiedDescription: 2173463021 |
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2173463021 | Hersteller : Molex |
Description: MCIO RA 16X GEN530U1.50MM PEGFeatures: Board Guide Packaging: Bulk Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 124 Pitch: 0.024" (0.60mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Read Out: Dual Card Type: PCI Express™ Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Copper Alloy Number of Positions/Bay/Row: 62 Number of Rows: 2 |
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