2177160641 Molex
Hersteller: Molex
Description: 0.175BTB QUADROWGEN2 REC EMBSTPP
Number of Rows: 4
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Pitch: 0.007" (0.18mm)
Number of Positions: 64
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
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Technische Details 2177160641 Molex
Description: 0.175BTB QUADROWGEN2 REC EMBSTPP, Number of Rows: 4, Mated Stacking Heights: 0.6mm, Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Pitch: 0.007" (0.18mm), Number of Positions: 64, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote 2177160641
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 217716-0641 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB QuadRow Gen2 Rec Embstp Pkg 64ckt |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 120000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 217716-0641 |
Hersteller: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB QuadRow Gen2 Rec Embstp Pkg 64ckt
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB QuadRow Gen2 Rec Embstp Pkg 64ckt
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 120000 Stücke
Im Einkaufswagen
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