218876-0064 Molex
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Technische Details 218876-0064 Molex
Description: MOLEX - 218876-0064 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: 218877 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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218876-0064 | Hersteller : MOLEX |
 Description: MOLEX - 218876-0064 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, geradetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: 218877 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
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2188760064 | Hersteller : Molex |
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 6 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD 5G mmWave T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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2188760064 | Hersteller : Molex |
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 6 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD 5G mmWave T/R |
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