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22-4518-11

22-4518-11 Aries Electronics

12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
auf Bestellung 127 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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Technische Details 22-4518-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
22-4518-11 22-4518-11 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 22 PINS
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10+10.42 EUR
25+9.84 EUR
50+9.62 EUR
100+9.13 EUR
250+8.16 EUR
500+7.69 EUR
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