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Technische Details 2200980871 Molex
Description: 1.25WB MLP SGL RA TH ASSY 8CKT B, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tray, Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Rectangular, Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm), Insulation Height: 0.152" (3.85mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Weitere Produktangebote 2200980871 nach Preis ab 0.76 EUR bis 2.02 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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2200980871 | Molex |
 PCB Header, Single Row |
auf Bestellung 246 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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2200980871 | Molex |
PCB Header, Single Row |
auf Bestellung 1536 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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2200980871 | Molex |
Description: 1.25WB MLP SGL RA TH ASSY 8CKT B Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Tray Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole, Right Angle Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Contact Shape: Rectangular Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm) Insulation Height: 0.152" (3.85mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
auf Bestellung 59 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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220098-0871 | Molex | Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X08P RA W/LCK |
auf Bestellung 1612 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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220098-0871 | MOLEX |
Description: MOLEX - 220098-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 3.1A Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Lock Plus 220098 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt Rastermaß: 1.25mm |
auf Bestellung 976 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2200980871 |
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Hersteller: Molex
PCB Header, Single Row
PCB Header, Single Row
auf Bestellung 246 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 168+ | 1.02 EUR |
| 193+ | 0.86 EUR |
| 211+ | 0.76 EUR |
| 2200980871 |
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Hersteller: Molex
PCB Header, Single Row
PCB Header, Single Row
auf Bestellung 1536 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 250+ | 1.37 EUR |
| 600+ | 1.12 EUR |
| 1200+ | 1.05 EUR |
| 2200980871 |
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Hersteller: Molex
Description: 1.25WB MLP SGL RA TH ASSY 8CKT B
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Rectangular
Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm)
Insulation Height: 0.152" (3.85mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Description: 1.25WB MLP SGL RA TH ASSY 8CKT B
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Rectangular
Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm)
Insulation Height: 0.152" (3.85mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
auf Bestellung 59 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 12+ | 1.8 EUR |
| 14+ | 1.54 EUR |
| 220098-0871 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X08P RA W/LCK
Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X08P RA W/LCK
auf Bestellung 1612 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 1.87 EUR |
| 10+ | 1.59 EUR |
| 100+ | 1.36 EUR |
| 500+ | 1.2 EUR |
| 1000+ | 1.12 EUR |
| 5184+ | 1.01 EUR |
| 220098-0871 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 220098-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3.1A
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 220098 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX - 220098-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3.1A
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 220098 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 1.25mm
auf Bestellung 976 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 124+ | 2.02 EUR |
| 158+ | 1.48 EUR |
| 500+ | 1.21 EUR |