2202874 Phoenix Contact
Hersteller: Phoenix ContactDescription: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H
Packaging: Box
Features: Raspberry Pi
Color: Gray
Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)
Material: Plastic, Polycarbonate
Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
Part Status: Active
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Technische Details 2202874 Phoenix Contact
Description: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H, Packaging: Box, Features: Raspberry Pi, Color: Gray, Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm), Material: Plastic, Polycarbonate, Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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2202874 | Hersteller : Phoenix Contact |
Enclosures for Single Board Computing RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY Raspberry Pi |
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