2202874 Phoenix Contact
Hersteller: Phoenix Contact
Enclosures for Single Board Computing RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY Raspberry Pi
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 2202874 Phoenix Contact
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau, tariffCode: 39269097, rohsCompliant: YES, Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse, Außentiefe: 62.2mm, Außenbreite: 107.6mm, euEccn: NLR, Gehäusematerial: Polycarbonat, Außenhöhe: 89.7mm, Produktpalette: Cases and Enclosures, productTraceability: No, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).
Weitere Produktangebote 2202874
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2202874 | Hersteller : PHOENIX CONTACT |
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau tariffCode: 39269097 rohsCompliant: YES Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y usEccn: EAR99 Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse Außentiefe: 62.2mm Außenbreite: 107.6mm euEccn: NLR Gehäusematerial: Polycarbonat Außenhöhe: 89.7mm Produktpalette: Cases and Enclosures productTraceability: No SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
 |
2202874 | Hersteller : Phoenix Contact |
Description: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H Color: Gray Features: Raspberry Pi Packaging: Box Part Status: Active Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 Material: Plastic, Polycarbonate Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm) |
Produkt ist nicht verfügbar |