2202874 Phoenix Contact
Hersteller: Phoenix Contact
Enclosures for Single Board Computing RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY Raspberry Pi
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Technische Details 2202874 Phoenix Contact
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau, tariffCode: 39269097, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Merkmale: DIN-Schienen-Gehäuse, Polycarbonat, hellgrau, 89.7 x 62.2 x 107.6mm (L x H x B), Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse, Außentiefe: 62.2mm, Außenbreite: 107.6mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Außenhöhe: 89.7mm, Gehäusematerial: Polycarbonat, Produktpalette: Cases and Enclosures, productTraceability: No, usEccn: EAR99.
Weitere Produktangebote 2202874 nach Preis ab 30.04 EUR bis 46.9 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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2202874 | Phoenix Contact |
Description: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H Color: Gray Features: Raspberry Pi Packaging: Box Part Status: Active Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 Material: Plastic, Polycarbonate Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm) |
auf Bestellung 70 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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2202874 | PHOENIX CONTACT |
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau tariffCode: 39269097 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y Merkmale: DIN-Schienen-Gehäuse, Polycarbonat, hellgrau, 89.7 x 62.2 x 107.6mm (L x H x B) Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse Außentiefe: 62.2mm Außenbreite: 107.6mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenhöhe: 89.7mm Gehäusematerial: Polycarbonat Produktpalette: Cases and Enclosures productTraceability: No usEccn: EAR99 |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 2202874 |
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Hersteller: Phoenix Contact
Description: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H
Color: Gray
Features: Raspberry Pi
Packaging: Box
Part Status: Active
Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
Material: Plastic, Polycarbonate
Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)
Description: HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H
Color: Gray
Features: Raspberry Pi
Packaging: Box
Part Status: Active
Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
Material: Plastic, Polycarbonate
Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)
auf Bestellung 70 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 43.27 EUR |
| 10+ | 30.04 EUR |
| 2202874 |
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Hersteller: PHOENIX CONTACT
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau
tariffCode: 39269097
euEccn: NLR
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Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
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rohsPhthalatesCompliant: YES
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Merkmale: DIN-Schienen-Gehäuse, Polycarbonat, hellgrau, 89.7 x 62.2 x 107.6mm (L x H x B)
Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse
Außentiefe: 62.2mm
Außenbreite: 107.6mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Außenhöhe: 89.7mm
Gehäusematerial: Polycarbonat
Produktpalette: Cases and Enclosures
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Description: PHOENIX CONTACT - 2202874 - Elektronikgehäuse f. Raspberry Pi-BC, Unterteil, Oberteil, Abdeckung & Leiterplattenhalter, hellgrau
tariffCode: 39269097
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
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rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Merkmale: DIN-Schienen-Gehäuse, Polycarbonat, hellgrau, 89.7 x 62.2 x 107.6mm (L x H x B)
Art des Zubehörs: Elektronikgehäuse
Außentiefe: 62.2mm
Außenbreite: 107.6mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Außenhöhe: 89.7mm
Gehäusematerial: Polycarbonat
Produktpalette: Cases and Enclosures
productTraceability: No
usEccn: EAR99
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 5+ | 46.9 EUR |