2227MC-24-03-06-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 207+ | 1.21 EUR |
| 223+ | 1.05 EUR |
| 241+ | 0.89 EUR |
| 278+ | 0.77 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 2227MC-24-03-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.
Weitere Produktangebote 2227MC-24-03-06-F1 nach Preis ab 0.25 EUR bis 0.27 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2227MC-24-03-06-F1 | Multicomp | Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 1785 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| 2227MC-24-03-06-F1 |
Hersteller: Multicomp
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
auf Bestellung 1785 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 626+ | 0.27 EUR |
| 649+ | 0.26 EUR |
| 1000+ | 0.25 EUR |