224-1275-00-0602J 3M
Hersteller: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 56.13 EUR |
| 10+ | 47.71 EUR |
| 30+ | 44.15 EUR |
| 50+ | 42.59 EUR |
| 100+ | 40.56 EUR |
| 250+ | 38.02 EUR |
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Technische Details 224-1275-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 224-1275-00-0602J
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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224-1275-00-0602J | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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224-1275-00-0602J | 3M |
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-KupferKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 24 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 15.24 Produktpalette: 224 SVHC: To Be Advised |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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224-1275-00-0602J | 3M |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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Mindestbestellmenge: 30 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 224-1275-00-0602J |
![]() |
Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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| 224-1275-00-0602J |
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Hersteller: 3M
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 224
SVHC: To Be Advised
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 224
SVHC: To Be Advised
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| 224-1275-00-0602J |
![]() |
Hersteller: 3M
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen
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