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2250530481

2250530481 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4 POS 1.5mm Solder ST SMD Micro-Lock Plus T/R
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Technische Details 2250530481 Molex

Description: MLP1.5 W/B SGL SMT VTPLUG ASSY 4, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 125VAC/DC, Current Rating (Amps): 2.6A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 4, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin-Bismuth, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.189" (4.80mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
225053-0481 225053-0481 Molex Headers & Wire Housings MLP1.5 W/B SGL SMT VTPLUG ASSY 4C BLK
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2250530481 2250530481 Molex 2250530481?display=pdf Description: MLP1.5 W/B SGL SMT VTPLUG ASSY 4
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 125VAC/DC
Current Rating (Amps): 2.6A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.189" (4.80mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
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2250530481 2250530481 MOLEX 2250530481?display=pdf Description: MOLEX - 2250530481 - Stiftleiste, mit Bestückungsgurt, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3.8A
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 225053 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
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Features: Solder Retention
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Voltage Rating: 125VAC/DC
Current Rating (Amps): 2.6A
Mounting Type: Surface Mount
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Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
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Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.189" (4.80mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
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2250530481
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 2250530481 - Stiftleiste, mit Bestückungsgurt, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
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Nennkontaktstrom: 3.8A
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
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Kontaktmaterial: Messing
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 225053 Series
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
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Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
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