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Technische Details 228-1277-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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228-1277-00-0602J | Hersteller : 3M |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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228-1277-00-0602J | Hersteller : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty. |
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228-1277-00-0602J | Hersteller : 3M |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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228-1277-00-0602J | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 228-1277-00-0602J | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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