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228-1277-00-0602J

228-1277-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

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Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Technische Details 228-1277-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
228-1277-00-0602J 228-1277-00-0602J 3M ts0365.pdf.pdf Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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228-1277-00-0602J 228-1277-00-0602J 3M ts0365.pdf.pdf Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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